-
Procesora modelis:
Procesora modeļa numurs datorā.
-
135H
-
Iekšējās atmiņas tips:
Iekšējās atmiņas veids, piemēram, RAM, GDDR5.
-
DDR5-SDRAM
-
Wi-Fi standartu:
Bezdrātu lokālā tīkla (LAN) veids. Tas var būt ad-hoc tipa, kur tīkla ierīces sazinās savstarpēji bez starpniekiem, vai infrastruktūras tipa, kur ierīces sazinās cita ar citu, izmantojot piekļuves punktu. Lokālais tīkls savieno datorus nelielā teritorijā, piemēram, mājās, skolā vai birojā.
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
-
Mātes plates chipset:
Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.
-
Intel® SoC
-
Atmiņas sloti:
Atmiņas paplašināšanas slotu skaits un veids, ieskaitot savienotāju un atmiņas moduļu aprakstus.
-
1x SO-DIMM
-
Komutatora tips:
Tāda stingra karkasa veids, uz kura atrodas ierīces komponentu korpuss.
-
Mini datori
-
Procesora ražotājs:
Ražotājs, kas izgatavojis procesoru.
-
Intel
-
Optiskās diskierīces tips:
Optiskais diskdzinis izmanto lāzeru, lai nolasītu tādus optiskos diskus kā CD, DVD un Blu-Ray. Daži optisko diskdziņu veidi ir: CD ROM diskdzinis, CR-RW (CD rakstītājs) diskdzinis, DVD-ROM.
-
Nē
-
Barošanas avots:
Veids, kā izstrādājums tiek barots, piemēram, uzlādējams akumulators, elektrotīkls, kas savienots, izmantojot kontaktdakšu un kabeli.
-
170 W
-
Ethernet/LAN savienojums:
Ir pieejams Ethernet LAN (Local Area Network) interfeiss vadu savienojumam, izmantojot kabeli.
-
Jā
-
Antenas tips:
Antenas tips, piemēram, ārējā, iekšējā.
-
2x2
-
Ekrāns iekļauts:
Šis produkts ietver displeju.
-
Nē
-
Procesora tips:
Procesoru saime ir procesoru grupa, ko viena uzņēmuma ietvaros ražo īsā laika posmā, piemēram, Intel Pentium procesori.
-
Intel Core Ultra 5
-
Procesora ligzda:
Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.
-
BGA 2049
-
Atmiņas taktātrums:
Fekvence, ar kādu darbojas atmiņa (piemēram, RAM).
-
5600 MHz
-
Nodrošināta operētājsistēma:
Operētājsistēmas veids ierīcē, piemēram, iOS Apple ierīcēs, Android mobilajās ierīcēs.
-
Windows 11 IoT Enterprise
-
Wi-Fi:
WiFi ir bezvadu ierīce savienojumam ar tīklu. Mūsdienās jaunākais ir 802.11 B/G/N/AC pieslēgums, kuram ir augstākā ātrdarbība (150 - 900Mb/s) un drošība. Ar 802.11 B/G arī var pieslēgties praktiski visiem tīkliem, tikai maksimālā ātrdarbība pieslēdzoties N vai AC tipa tīklam būs 54 Mb/s.
-
Jā
-
Kopējā glabāšanas ietilpība:
Kopējais datu apjoms, ko var glabāt ierīcē.
-
256 GB
-
Kastes saturs:
-
Ārējais adaptera korpuss + Noņemama kabeļu pārvaldības kaste + Lenovo BYOM kabelis priekš ThinkSmart Core Gen 2 - USB-C to USB-C 3m + VESA montāžas kronšteins
-
HDMI pieslēgvietu skaits:
HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
-
3
-
Trusted Platform Module (TPM):
-
Jā
-
Ethernet LAN datu pārsūtīšanas ātrums:
Ethernet LAN savienojuma dažādi ātruma līmeņi.
-
1000, 10
-
HDMI versija:
HDMI ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
-
2.1
-
SSD diskdziņa interfeisi:
Interfeisa (-u) veids, ar kuru cietvielu disks ir savienots ar citu aparatūru.
-
PCI Express 4.0
-
SSD diskdziņa kapacitāte:
Tas ir uz flash atmiņas tehnoloģijas balstītā datu uzkrāšanas ierīce. SSD diski izceļas ar augstu efektivitāti, pateicoties ātram reakcijas laikam un tam, ka tajos netiek izmantotas nekādas kustīgas daļas.
-
256 GB
-
Multikodola tips:
Centrālo procesoru ('kodolu') skaits procesorā. Dažiem procesoriem ir 1 kodols, citiem — 2 (piem., Intel Core Duo) vai vairāk (piem., Intel Xeon E7-2850 ir 10 kodoli).
-
14
-
Paroles aizsardzība:
-
HDD, Ieslēgšana, BIOS
-
Procesora stieples:
-
18
-
Operētājsistēma arhitektūra:
Veids, kā ir iestatīta datora/viedtālruņa operētājsistēma (32-bit/64-bit).
-
64 biti
-
Skaits uzstādīto SSD:
-
1
-
Atmiņas kanāli:
-
Duālais kanāls
-
Procesora pastiprinātā režīma frekvence:
Turbo boost ir automātiska, pārvaldīta procesora paātrināšana, kad viens no kodoliem ir pārslogots.
-
4.6 GHz
-
Integrēts grafikas adaptera modelis:
"Grafiskais adapteris" ir aparatūra, kas ģenerē attēlus displejā. "Integrēts" nozīmē, ka grafiskais adapteris ir iebūvēts mātesplatē.
-
Intel Arc Graphics
-
Diskrētais grafikas adaptera modelis:
Grafiskais adapteris (bieži saukts par videokarti) ģenerē attēlus displejam. Diskrētais grafiskais adapteris tiek pievienots mātesplatei un parasti nodrošina daudz labāku grafiku nekā integrētais grafiskais adapteris. Ir dažādi diskrēto grafisko adapteru modeļi.
-
Nav pieejams
-
Integrēts grafikas adapteris:
Grafiskā aparatūra, kas ir iebūvēta mātesplatē vai procesorā, pretēji atsevišķam grafiskajam adapterim (videokartei). Iebūvētā grafika grafikas apstrādei izmanto procesoru un RAM.
-
Jā
-
Procesora kešatmiņa:
Kešatmiņa (Cache - krātuve) ir atmiņas veids, ko izmanto datora procesors, lai samazinātu vidējo piekļūšanas laiku operatīvajai atmiņai. Tai ir ļoti būtiska nozīme pamatplates un cietā diska ātrdarbības.
-
18 MB
-
Trusted Platform Module (TPM) versija:
-
2.0
-
Atmiņas izkārtojums:
CPU atmiņas slots un izmērs.
-
2 x 8
-
Iekšējā atmiņa:
Operatīvā atmiņa (no angļu valodas RAM - Random Access Memory) ir īslaicīga datu krātuve.
-
16 GB
-
Uzglabāšanas nesējs:
Izmanto datu glabāšanai, piem., HDD (cietais disks), SSD (cietvielu disks).
-
SSD
-
Aizsardzība ar paroli:
Dators, viedtālrunis u.c. var tikt izmantoti tikai tad, ja ir ievadīta pareizā parole, tādējādi padarot to drošāku.
-
Jā
-
Procesora kešatmiņas veids:
-
Viedā kešatmiņa
-
SSD formas standarts:
Cietvielu diskdziņa izmērs collās
-
M.2
-
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
-
3
-
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) C tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
-
0
-
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
-
0
-
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits:
Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.
-
2
-
Thunderbolt 3 pieslēgvietu skaits:
-
0
-
Wi-Fi standarts:
Šīs ierīces savienojums tiek nodrošināts, izmantojot Wi-Fi augstā standartā.
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
-
WLAN regulētāja modelis:
-
Intel Wi-Fi 6E AX211
-
Diskrētais grafikas adapteris:
-
Nē
-
NVMe:
NVM Express (NVMe) vai Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification (NVMHCIS) ir atvērta loģisko ierīču saskarnes specifikācija piekļuvei negaistošiem atmiņas informācijas nesējiem, kas savienoti, izmantojot PCI Express (PCIe) kopni. NVM Express kā loģisko ierīču saskarne ir izstrādāta, lai izmantotu cietvielu atmiņas ierīču zemo aizturi un iekšējo paralēlismu.
-
Jā
-
Integrētā grafiskā adaptera saime:
-
Intel Arc Graphics
-
USB C veida DisplayPort alternatīvais režīms:
-
Jā
-
Kopējā SSD ietilpība:
-
256 GB
-
WLAN kontroliera ražotājs:
-
Intel
-
Efektīvie kodoli:
-
8
-
Veiktspējas kodoli:
-
4
-
Procesora bāzes jauda:
-
28 W
-
Maksimālā turbo jauda:
-
115 W
-
Procesora paaudze:
-
Intel Core Ultra (1. sērija)
-
Iebūvētā GPU ražotājs:
-
Intel
-
Efektīvā kodola maksimālā turbo frekvence:
-
3.6 GHz
-
Kopējā procesora veiktspēja līdz:
-
33 TOPs
-
NPU veiktspēja līdz:
-
11 TOPs
-
Neironu procesa bloks (NPU):
-
Intel AI Boost
-
GPU veiktspēja līdz:
-
18 TOPs
